Beyond The Auto's Enthusiasm
IndeksContact Us

Honda & IBM Teliti Chip Semikonduktor & Software Kendaraan Masa Depan

Terapkan Teknologi Artifisial Intelijen/AI

Honda IBM Chip Semikonduktor

Otoplasa.co, Tokyo – Honda dan IBM mengumumkan penandatangan kerjasama untuk kolaborasi penelitian bersama terkait Chip Semikonduktor dan teknologi perangkat lunak atau software untuk kendaraan masa depan. Kerjasama jangka panjang dan pengembangan teknologi komputer generasi mendatang yang diperlukan untuk mengatasi tantangan terkait kemampuan pemrosesan, konsumsi daya, dan kompleksitas desain untuk realisasi kendaraan yang ditentukan perangkat lunak (SDV) di masa depan, dengan memanfaatkan Teknologi Artifisial Intelijen/AI.

Penerapan teknologi artifisial intelijen/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada tahun 2030 dan seterusnya, sehingga menciptakan peluang baru untuk pengembangan perangkat lunak. Honda dan IBM mengantisipasi bahwa perangkat lunak akan mengalami peningkatan yang lebih kompleks dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan dalam penelitian independen dan pengembangan teknologi komputerisasi untuk generasi mendatang. Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan peluang penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *